現(xiàn)在市場(chǎng)上使用的芯片基本都是硅基芯片，雖然先進(jìn)，實(shí)用，但是也存在一些缺點(diǎn)，目前最先進(jìn)的為5nm工藝，也即將突破摩爾定律的極限，要想在精度上實(shí)現(xiàn)突破可謂是難上加難，也滿足不了未來科技的發(fā)展需求了，目前各個(gè)國家也都在尋找可替代的半導(dǎo)體材料。

對(duì)石墨烯材料的呼聲是最高的，并被認(rèn)為是最有可能成為下一代制造芯片的材料，而中國在這方面的技術(shù)研發(fā)，目前已經(jīng)取得了不小的成就，就在近日來自中科院的好消息中傳來了好消息，就在最近中科院傳來了好消息，上海微系統(tǒng)正式宣布，已經(jīng)研發(fā)出八英寸石墨烯單晶元。

那么中科院研發(fā)的石墨烯單晶圓到底有什么用？能做新一代芯片的材料嗎？石墨晶片有戲嗎？

而且現(xiàn)在市場(chǎng)上生產(chǎn)芯片的晶圓，基本上都是以硅材料為主，臺(tái)積電此前突破的2nm芯片相關(guān)技術(shù)，也是基于硅基芯片研發(fā)出來的，而這幾乎已經(jīng)達(dá)到了硅基芯片的極限。假如石墨烯硅片能順利用于芯片生產(chǎn)，那意味著用同樣的工藝制造的芯片，石墨烯芯片的性能比硅基芯片要高十倍以上。

        然而，這項(xiàng)由中科院研發(fā)的八英寸石墨烯單晶，目前也只有中國能做到，中科院也表示，無論是在技術(shù)還是尺寸上，短期內(nèi)歐美國家都是沒有辦法超越的，所以華為的8英寸單晶石墨烯單晶片，目前也只有中國能做到，中科院也表示，無論是在技術(shù)還是尺寸上，短期內(nèi)歐美都是沒有辦法實(shí)現(xiàn)的。

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